(주)베셀

회사소개
- - 비젼과 미션
- - CEO 인사말
- - 주요연혁
- - CI 소개
- - 해외법인
- - 지속가능경영
- └ 개요
- └ R&D
- └ 윤리
- - 오시는 길
사업분야
- - In-Line System
- - 공정장비
- └ 3D Lamination
- └ Dispenser
- └ Grinder
- └ Bake Oven
- └ Furnace Oven
- - Micro LED
- └ Micro-LED Dispenser
투자정보
인재채용
베셀가족
- - 베셀 에어로스페이스
- - 에스케이씨에스

사업분야

반도체 장비

사업분야

반도체 장비

사업분야

홈페이지를 방문해주셔서 감사합니다.

반도체 장비

반도체용 Package Grinder 장비 시장 진출로 장비 사업 확장

01 High-end Performance Package 시장 현황

출처: Yole Développement (2020)

02 경쟁력

03 Semiconductor Package Grinder Machine

ㆍ Panel Level Package Grinding Unit
ㆍ Panel Level Package Cleaning Unit